PCBA加工出現(xiàn)虛焊是一種常見的線路故障，有兩個原因。一個是在生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)過程是由不當造成的，當時間是不穩(wěn)定的狀態(tài);另一種是一個長電器使用，一些較嚴重的加熱部件，所述焊點的焊點是非常容易產(chǎn)生老化引起的現(xiàn)象。

     PCBA加工就是表面看起來焊接了，實際內(nèi)部而不是通過，或在可能的通可能不是穩(wěn)定的狀態(tài)。這樣的頭痛，發(fā)現(xiàn)問題點的更困難。冷虛焊），有些是因為焊接不良或更少的錫造成的組件腳和墊不導(dǎo)通，有的則是因為腳的元素，墊氧化物或雜質(zhì)所致。肉眼是很難看出來的。

    虛焊（cold solder）一般是在焊點有氧化或者有雜質(zhì)或者焊接溫度不佳，方法不當造成的。在本質(zhì)上，有焊料和管腳之間的分離層。他們沒有充分暴露，而肉眼無法看到它的狀態(tài)，但它的電氣特性是不導(dǎo)電的或差，影響電路特性。
對電子元器件一定要防潮儲藏。對直插電器可輕微打磨下。在焊接時，可用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊機，手工焊技術(shù)要好。一般不會出現(xiàn)“電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”，這是基板不好。