在電路板設(shè)計(jì)過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點(diǎn)
一 各種錫焊問題
現(xiàn)象征兆：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。
檢查方法：浸焊前和浸焊后對(duì)孔進(jìn)行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方，此外，對(duì)原材料實(shí)行進(jìn)料檢驗(yàn)。
電路板設(shè)計(jì)可能的原因：
1.爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被鍍層掩蓋起來，然后在浸焊的加熱作用下被驅(qū)趕出來，這就會(huì)產(chǎn)生噴口或爆破孔。
電路板設(shè)計(jì)解決辦法：
1.盡力消除銅應(yīng)力。層壓板在z軸或厚度方向的膨脹通常和材料有關(guān)。它能促使金屬化孔斷裂。與層壓板制造商打交道，以獲得z軸膨脹較小的材料的建議。
二 粘合強(qiáng)度問題
現(xiàn)象征兆：在浸焊操作工序中，焊盤和導(dǎo)線脫離。
檢查方法：在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)，進(jìn)行充分地測(cè)試，并仔細(xì)地控制所有的濕法加工工藝過程。
可能的原因：
1.在加工過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)芤骸⑷軇┙g或在電鍍操作過程中銅的應(yīng)力引起的。
2.沖孔、鉆孔或穿孔會(huì)使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。
3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或?qū)Ь€脫離通常是由于錫焊技術(shù)不當(dāng)或溫度過高引起的。有時(shí)也因?yàn)閷訅喊逶瓉碚澈喜缓没驘峥箘儚?qiáng)度不高，造成焊盤或?qū)Ь€脫離。
4.有時(shí)印制電路板的設(shè)計(jì)布線會(huì)引起焊盤或?qū)Ь€在相同的地方脫離。
5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會(huì)引起焊盤脫離。