為什么要進(jìn)行電路板PCBA測(cè)試？

PCBA加工成品必須通過(guò)測(cè)試和調(diào)整才能達(dá)到規(guī)定的技術(shù)要求。PCBA加工僅僅是把成百上千的電子元器件，按照設(shè)計(jì)圖紙要求裝配、連接、焊接起來(lái)，每個(gè)元器件的特性參數(shù)都不可避免地存在著微小的差異，其綜合結(jié)果會(huì)使PCBA產(chǎn)品電路中的各種性能出現(xiàn)較大偏差，加之在PCBA加工中產(chǎn)生的各種分布參數(shù)的影響，不可能使PCBA整機(jī)電路組裝起來(lái)之后馬上就能正常工作，使各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)達(dá)到設(shè)計(jì)要求。因此，必須進(jìn)行PCBA測(cè)試。

PCBA測(cè)試的目的

PCBA測(cè)試工作是按照測(cè)試工藝對(duì)PCBA進(jìn)行調(diào)整和測(cè)試，使之達(dá)到技術(shù)文件所規(guī)定的功能和技術(shù)指標(biāo)。PCBA既是保證并實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的功能和質(zhì)量的重要工序，又是發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、工藝缺陷和不足的重要環(huán)節(jié)。從某種程度上說(shuō)，PCBA測(cè)試為電子產(chǎn)品定型提供技術(shù)性能參數(shù)的可靠依據(jù)。

PCBA測(cè)試的主要內(nèi)容

PCBA測(cè)試主要有電路參數(shù)的調(diào)整，即對(duì)PCBA可調(diào)元器件及與電氣指標(biāo)有關(guān)的調(diào)諧系統(tǒng)、機(jī)械傳動(dòng)部分進(jìn)行調(diào)整，使之達(dá)到預(yù)定的性能要求。在調(diào)整的基礎(chǔ)理論上，對(duì)整機(jī)的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行系統(tǒng)的測(cè)試，使PCBA成品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)符合規(guī)定的要求。具體說(shuō)來(lái)，PCBA測(cè)試的內(nèi)容有以下幾點(diǎn)。

1. 明確PCBA測(cè)試的目的和要求。

2. 正確合理地選擇和使用測(cè)試儀器儀表。

3. 按照測(cè)試工藝對(duì)PCBA進(jìn)行調(diào)整和測(cè)試。

4. 運(yùn)用電路和元器件的基礎(chǔ)理論知識(shí)去分析和排除調(diào)試中出現(xiàn)的故障。

5. 對(duì)PCBA測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、處理。

6. 根據(jù)測(cè)試結(jié)果編寫(xiě)測(cè)試總結(jié)，提出PCBA加工改進(jìn)意見(jiàn)。

簡(jiǎn)單的小型PCBA加工，如機(jī)頂盒模塊、半導(dǎo)體收音機(jī)模塊等，測(cè)試工作簡(jiǎn)單，一般在裝配完成之后，可直接進(jìn)行整機(jī)測(cè)試，而復(fù)雜的整機(jī)，如汽車(chē)電子控制單元，測(cè)試工作較為繁重，通常先對(duì)單元板或分機(jī)進(jìn)行測(cè)試，達(dá)到要求后，進(jìn)行總裝，最后進(jìn)行整機(jī)測(cè)試。

PCBA測(cè)試工作一般在裝配車(chē)間進(jìn)行，嚴(yán)格按照測(cè)試工藝進(jìn)行。比較復(fù)雜的大型設(shè)備，根據(jù)設(shè)計(jì)要求，可在生產(chǎn)廠(chǎng)進(jìn)行部分測(cè)試工作或粗調(diào)，然后，在安裝場(chǎng)地或?qū)嶒?yàn)基地按照技術(shù)文件的要求進(jìn)行最后安裝及全面測(cè)試工作。