?隨著電子產(chǎn)品越來月精細(xì)化，SMT加工也隨之越來越重要，SMT加工的好快就決定著這款產(chǎn)品的質(zhì)量好快。在SMT貼片加工組裝生產(chǎn)中，芯片零件的開裂在MLCC中很常見。 MLCC的開裂失敗主要是由應(yīng)力引起的，包括熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力，即由熱應(yīng)力引起的MLCC器件的開裂現(xiàn)象。下面由SMT貼片加工廠小編簡單明了講一下原因及解決方法：
SMT貼片加工器件破裂的原因：

1. 對于MLCC電容器，其結(jié)構(gòu)由多層陶瓷電容器疊置而成，因此它們的結(jié)構(gòu)較弱，強(qiáng)度低，具有極強(qiáng)的耐熱性和機(jī)械沖擊力，這在波峰焊中尤為明顯。

2. SMT貼片加工過程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度，特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸收高度取決于芯片元件的厚度，而不是通過壓力傳感器，因此部件厚度的公差會導(dǎo)致開裂。

3. 焊接后，如果PCB上存在翹曲應(yīng)力，則很容易引起元器件開裂。

4. 拼接中的PCB應(yīng)力也會損壞組件。

5. ICT測試期間的機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致設(shè)備破裂。

6. 組裝過程中的應(yīng)力會導(dǎo)致緊固螺釘周圍的MLCC損壞。

SMT貼片加工器件破裂解決方法：

1. 仔細(xì)調(diào)整焊接工藝曲線，特別是加熱速度不要太快。

2. 在放置期間，請確保適當(dāng)?shù)姆胖脵C(jī)器壓力，尤其是對于厚板和金屬基板，以及陶瓷基板安裝MLCC和其他脆性器件，要特別注意。

3. 注意切刀的放置方法和形狀。

4. PCB的翹曲度，尤其是焊接后的翹曲度，應(yīng)進(jìn)行專門校正，以免因大變形而引起的應(yīng)力對器件的影響。

5. 在PCB設(shè)計(jì)期間，避免MLCC和其他設(shè)備的高應(yīng)力區(qū)域。