1、交給層壓板制造商一張所用溶劑和溶液的完整清單，包括每一步的處理時間和溫度。分析電鍍工序是否發(fā)生了銅應力和過度的熱沖擊。
2、切實遵守推存的機械加工方法。對金屬化孔經常剖析，能控制這個問題。
3、大多數焊盤或導線脫離是由于對全體操作人員要求不嚴所致。焊料槽的溫度檢驗失效或延長了在焊料槽中的停留時間也會發(fā)生脫離。在手工錫焊修整操作中，焊盤脫離大概是由于使用瓦數不當的電鉻鐵，以及未能進行專業(yè)的工藝培訓所致?，F在有些層壓板制造商，為嚴格的錫焊使用，制造了在高溫下具有高抗剝強度級別的層壓板。
4、如果印制電路板的設計布線引起的脫離，發(fā)生在每一塊板上相同的地方；那么這種印制電路板必須重新設計。通常，這的確發(fā)生在厚銅箔或導線拐直角的地方。有時，長導線也會發(fā)生這樣的現象；這是因為熱膨脹系數不同的緣故。
5、PCB設計時候.在可能條件下，從整個印制電路板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。通常用一把低瓦數的電烙鐵仔細錫焊，這與元件浸焊相比，基板材料受熱的持續(xù)時間要短。