在東莞電路板設(shè)計過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下幾點：
1.在東莞電路板設(shè)計加工過程中焊盤或?qū)Ь€脫離可能是由于電鍍?nèi)芤?、溶劑浸蝕或在電鍍操作過程中銅的應(yīng)力引起的。
2.沖孔、鉆孔或穿孔會使焊盤部分脫離，這將在孔金屬化操作中變得明顯起來。
3.在波峰焊或手工錫焊操作過程中，焊盤或?qū)Ь€脫離通常是由于錫焊技術(shù)不當或溫度過高引起的。有時也因為層壓板原來粘合不好或熱抗剝強度不高，造成焊盤或?qū)Ь€脫離。
4.有時印制電路板的設(shè)計布線會引起焊盤或?qū)Ь€在相同的地方脫離。
5.在錫焊操作過程中，元件的滯留的吸收熱會引起焊盤脫離。