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SMT加工名詞解釋:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

文章出處:新聞資訊 責(zé)任編輯:東莞市明俱輝電子科技有限公司 發(fā)表時間:2015-07-18
  
  BOM
  物料清單(Bill of Material,BOM)以數(shù)據(jù)格式來描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的文件就是物料清單,SMT加工BOM包含物料名稱,用量,貼裝位置號,BOM是貼片機(jī)編程及IPQC確認(rèn)的重要依據(jù)。
  DIP封裝(DualIn-linePackage)
  也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座
上。
  SMT
  表面貼裝技術(shù),英文稱之為"SurfaceMountTechnology",簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。20世紀(jì)80年代,SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善,用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn),價格大幅度下降,各種技術(shù)性能好,價格低的設(shè)備紛紛面世,用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小,性能好、功能全、價位低的優(yōu)勢,故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù),被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計算機(jī)、醫(yī)療電子、汽車、辦公自動化、家用電器等各個領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。
  SMD
  SMD表面貼裝器件(SurfaceMountedDevices),"在電子線路板生產(chǎn)的初級階段,過孔裝配完全由人工來完成。首批自動化機(jī)器推出后,它們可放置一些簡單的引腳元件,但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。表面貼裝元件在大約二十年前推出,并就此開創(chuàng)了一個新紀(jì)元。從無源元件到有源元件和集成電路,最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長一段時間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。

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